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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息，正式启动IMS智能制造项目
近日，庆邦电子元器件（泗洪）有限公司（以下简称“庆邦”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）达成合作，正式启动庆邦元器件IMS（MES ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字（HSD）电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而，电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多
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中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
